BGA 리웍은 기판에 실장된 BGA 부품을 탈거하거나 다시 실장하는 작업입니다. 대상 기판과 부품에 필요한 작업을 상담하실 수 있습니다.
작업 상담 안내
작업 상담 시에는 부품명과 기판 사진, 불량 증상, 수량, 대체 부품 보유 여부를 알려주세요. 언더필 유무와 기판 손상 상태에 따라 작업 가능 범위가 달라질 수 있습니다. 작업 조건과 검사 범위는 대상 제품을 확인한 뒤 협의합니다.
리웍·수리 기술과 검사 범위 안내
IPC-7711/7721은 전자 조립품의 리웍, 수리 및 개조 절차를 다루는 기술 문서입니다. 작업을 의뢰하실 때 적용할 절차와 판정 기준, 제품별 제한사항을 함께 확인하는 것이 중요합니다.
리웍코리아의 기존 사업부문 안내에서는 입고 외관검사와 공정별 확인, 최종 외관검사 과정을 소개하고 있습니다. 개별 의뢰 건의 작업 조건, 적용 기준 및 검사 범위는 상담 시 확인해 주세요.
BGA 리웍 견적 문의하기 · 전화 032-293-5775
