사업부문
- REBALL
- REWORK
- 부품재생
- 패턴수리
REBALL
1. 외관검사
입고 후 IC 불량유무 확인(200배율 현미경 검사)
2. 베이킹
양품제품 선별 후 BAKING OVEN 건조 (125˚C 24시간 이상 건조)
3. Ball / Underfill 제거
Flux 도포 후 Solder 제거, 잔여 Solder 및 이물질 제거
4. Ball Mounting
SOLDER BALL 크기 확인 ball 미삽 확인
5. 초음파세척
증류수 사용 세척
6. 최종검사
표면 전수 확대경 검사
REWORK
1. 불량 칩 확인
입고 후 불량유무 확인
2. 베이킹
rework 작업 board 선별 후 BAKING OVEN 건조 (125˚C 24시간 이상 건조)
3. 칩 분리
rework 수리 포인트 확인 후 안전하게 분리
4. PCB 잔납 제거
Flux 도포 후 Solder 제거, 잔여 Solder 및 이물질 제거
5. 칩 실장
rework 작업 온도프로파일 확인 하여 실장
6. 작업완료
부품표면 MarkingFail 발생 시 분석
7. X-RAY 검사
X-RAY를 통한 최종 검사
부품재생
1. 베이킹
양품제품 선별 후 BAKING OVEN 건조 (125˚C 24시간 이상 건조)
2. SMT 부품 분리
온도조건 확인하여 분리작업
3. 솔더 제거 작업
Flux 도포 후 Solder 제거, 잔여 Solder 및 이물질 제거
4. 초음파 세척
증류수를 사용한 세척
5. 최종검사
부품표면 MarkingFail 발생 시 분석
6. 포장
트레이 포장 , 릴 포장
패턴수리
1. 피드재생
양품제품 선별 후 BAKING OVEN 건조 (125˚C 8시간 이상 건조)
2. 회로리페어
양품제품 선별 후 BAKING OVEN 건조 (125˚C 8시간 이상 건조)
3. 패드 생성 및 복원
Flux 도포 후 Solder 제거, 잔여 Solder 및 이물질 제거
4. 블리스트 & 딜라미네이션 리페어
볼 미삽입 투볼 확인 SOLDER BALL 크기 확인
5. 그외 다양한 리페어
부품표면 MarkingFail 발생 시 분석
6. 작업완료
부품표면 MarkingFail 발생 시 분석
