BGA 리웍 작업사례: 부품 탈착부터 X-ray 촬영까지

BGA 리웍 작업사례: 부품 탈착부터 X-ray 촬영까지

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CASE 01 · BGA REWORK

공정 사진과 X-ray로
살펴보는 BGA 리웍

작업 기록에는 BGA 부품 탈착과 기존 솔더 정리, 재실장 및 X-ray 촬영 과정이 담겨 있습니다. 작업 전후의 촬영 자료를 나란히 배치해 같은 부위의 상태를 살펴볼 수 있도록 구성했습니다.

BGA 부품 탈착 후 기판 패드 상태 — PROCESS 01부품 탈착 후작업 대상 부위와 기판 패드 상태 확인

기존 솔더 정리 후 BGA 실장 부위 — PROCESS 02기존 솔더 정리다음 공정을 위한 실장 부위 정리

작업 전후 X-ray 촬영 기록

BGA 리웍 작업 전 X-ray 촬영 기록 — BEFORE작업 전 X-ray

BGA 리웍 작업 후 X-ray 촬영 기록 — AFTER작업 후 X-ray

사진의 명암과 배율은 원본 촬영 조건에 따라 다릅니다. 사진 비교만으로 합격 여부나 전기적 성능을 판정하지 않습니다.

다른 BGA X-ray 촬영 이미지 보기

BGA 접합부를 촬영한 X-ray 이미지 예시 — BGA 접합부 X-ray 촬영 예시작업 전후 구분과 판정 결과가 확인되지 않은 단일 이미지입니다.