QFN 부품 재생 작업사례와 리웍 상담 안내
CASE 04 · QFN QFN 부품 하면작업 기록 부품 재생 작업 자료에 기록된 QFN 부품의 하면 사진입니다. 단자와 중앙 패드가 보이는 원본 사진을 사용했습니다. 작업 가능 여부는 부품 손상 상태와 패드 상태 등을 확인한 뒤 안내합니다. QFN/LGA 작업 상담 안내 QFN 부품 하면원본 부품 재생 작업 자료에서 발췌 작업 가능 범위를 상담하세요 부품명과 기판 사진, …
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PCB 패턴수리·패드복원 작업사례: 수리 전후 확대 사진
CASE 03 · PCB REPAIR 패턴·패드 부위수리 전후 기록 원본 작업 기록의 같은 위치에 해당하는 수리 전후 사진입니다. 확대 사진으로 작업 부위를 소개하고, 기판별 수리 범위는 상담을 통해 확인합니다. BEFORE작업 전 AFTER작업 후 수리 후 전기적 검증 결과는 별도 기록 확인이 필요합니다. PCB 패턴수리 서비스 자세히 보기 작업 가능 범위를 상담하세요 부품명과 기판 사진, 불량 …
BGA 리볼링 공정: 솔더 정리와 솔더볼 재형성 작업사진
CASE 02 · REBALLING 솔더 정리부터솔더볼 재형성까지 같은 작업 자료에 기록된 탈착 BGA, 솔더 정리 및 리볼링 단계를 순서대로 소개합니다. 부품의 상태와 볼 규격을 확인하며 공정을 진행합니다. STEP 01탈착한 BGA 부품 STEP 02솔더 정리 STEP 03리볼링 후 상태 사진에 보이지 않는 검사 결과와 수율은 표시하지 않았습니다. 리볼링 서비스 자세히 보기 작업 가능 범위를 상담하세요 부품명과 …
BGA 리웍 작업사례: 부품 탈착부터 X-ray 촬영까지
CASE 01 · BGA REWORK 공정 사진과 X-ray로살펴보는 BGA 리웍 작업 기록에는 BGA 부품 탈착과 기존 솔더 정리, 재실장 및 X-ray 촬영 과정이 담겨 있습니다. 작업 전후의 촬영 자료를 나란히 배치해 같은 부위의 상태를 살펴볼 수 있도록 구성했습니다. PROCESS 01부품 탈착 후작업 대상 부위와 기판 패드 상태 확인 PROCESS 02기존 솔더 정리다음 공정을 위한 실장 …
